高壓微型電腦斷層掃描(CT)系統
2025年冬季第41卷第1期
概要
本文探討了X射線電腦斷層掃描(CT)作為一種非破壞性的3D成像工具的能力，用於檢查密集和複雜的材料。雖然還沒有光學顯微鏡(OM)和掃描式電子顯微鏡(SEM)那樣被廣泛採用，但X射線CT因其可以無損地提供詳細的體積數據而得到認可。
Rigaku開發的CT Lab HV，具有225kVX射線源，一個高度精確旋轉平台，和大檢測區域，可實現各種高分辨率成像應用。應用實例，包含積層製造的高溫合金和鋰離子電池保護板，突出了其在瑕疵辨識、結構分析和產品仿真方面的有效性，隨著對先進成像需求的增長，CT Lab HV為工業和研究，提供創新的解決方式，增強了X射線CT在關鍵應用中的採用。
1. 介紹
1.1 X射線電腦斷層掃描
X射線電腦斷層掃描儀(CT)是非破壞式的3D成像技術，可以顯示物體的內部結構，只需要少量或甚至不需要樣品製備。X射線CT的靈活性和能力，使其在廣泛的應用和材料中，有無法估計的價值。從輕量型生物標本到高密度物品，如電子產品、電池和3D列印金屬。X射線CT用於產品檢驗和失敗分析等任務，辨識孔隙、裂痕和空隙等缺陷，以及錯位、分層及洩漏等異常。在足夠的分辨率，X射線CT將實際產品與其虛擬模板做連結，創造出精確的3D複製品，並用於檢測和模擬。
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